需求岗位：

1、五大模组设备工程师岗位；

2、PHOTO（litho）、ETCH、DIFF、TF、EPI（外延）、BGBM（减薄背金）、imp（注入）、CVD、PVD

任职资格：

1、最低本科及以上学历；

2、半导体FAB对应模组工作经验（3年以上）；

3、如反馈不及时，请直接加姚叁姚苟叁叁叁零苟要苟 请备注姓名 岗位；

4、岗位持续释放，如有意向可以保持联系

龙腾半导体是国内领先的新型功率半导体器件及系统解决方案提供商，成立于2009年，集研发、设计、生产、销售为一体的现代化集团公司，在深圳、上海、北京成立研发中心及销售中心。主持制定超结功率半导体行业标准，高管及研发人员、工程师均为海归博士或有国内外知名半导体公司从业经验的优秀人才，多项产品被英飞凌纳入采购目录，荣获“国家首批重点支持企业”、“陕西省科技发明奖”、“高新技术企业”，“中国半导体行业协会分立器件分会理事单位”、“第三代半导体产业技术创新战略联盟理事单位”等荣誉。已建成集办公、生产、生活、员工休闲为一体的龙腾半导体产业园。

优势：

1、具有竞争力的薪酬（每年会进行薪酬调研，综合地区及行业定薪）

2、个人发展：：参与0-1的搭建过程，了解各项流程制度的底层建设逻辑；

3、晋升-发展迅速，岗位增加，大量职位空缺，提供晋升与转岗通道，

4、培训--完善的培训制度，资深经理、工程师带教，不定期邀请知名专家讲课，大量实践验证机会；

5、行业企业稳定性高

6、公司前景：主流IDM模式，设计研发、制造、销售为一体的现代化集团公司，发展前景好，重视人才发展，