任职要求：
1、本科及以上学历，5年以上硬件研发工作经验；
2、擅长X86/ARM/PowerPC/MIPS/FPGA/DSP任意架构下处理器平台设计经验；
3、熟悉COMe、CPCI或VPX等总线架构；
4、熟悉高速总线接口PCIe、SRIO、DDR、SATA、千兆以太网等，常用计算机总线接口设计UART、I2C、SPI、AD/DA等；
5、有国产处理器平台外围电路设计者优先（龙芯、飞腾等）；
6、有军品研发经验者优先。
职位福利：五险一金、餐补、带薪年假、免费班车、节日福利、免费员工食堂、周末双休、14薪
职位亮点：龙芯/飞腾/海思/瑞芯微/DPS/等等
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