职位描述
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岗位职责：1、依据生产工艺文件及作业指导书要求，完成微波芯片的烧结、粘结、键合等微组装工作（包括传统PCB板焊接）并进行过程记录填写；2、负责对微组装设备、工具进行日常维护和保养；3、配合研发完成产品微组装和调试；4、负责相关技术资料的整理、归档。任职要求：1、中专及以上学历，电子、微电子、材料及相关专业；2、能适应在显微镜下操作，认真、细致；3、责任心强、动手能力强，服从安排，具有团队协作精神。
职能类别：封装工程师
关键字：微封装共晶焊
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