职责描述： 职位描述： 1：新产品开发，方案评审论证，原理图设计，PCB设计，BOM整理，技术文档编写。 2：异常问题分析和解决。 3：配合软件工程师协同完成项目设计任务。 4：可靠性设计，包括但不限于功能，高低温实验，振动，热设计，EMI，EMC等相关环境实验。 5：参与部门建设，技术评审，开发工具建设和知识分享。 6:有医疗器械开发工作经验者优先 技能要求： 1：大专以上学历，电子信息或自动化相关专业。 2：三年以上硬件设计经验，具有4层板以上布板经验。 3：熟悉模拟电路和数字电路，以及MCU外围电路设计。 4：具有电子产品EMC，EMI和环境测和解决问题经验。 5：熟练使用Candence,mentor立创EDA等任意一款软件。 6：善于思考，对产品存在的一些问题分析并解决。 7：熟悉PCB和PCBA制造流程。 8：良好的人际交往和团队合作能力。 9：良好的英文文档阅读能力。